光集積回路における光結合効率の向上：マイクロレンズとグレーティングカプラの最適設計
光集積回路（PIC）において、光ファイバーと導波路の間での効率的な光結合を実現するための重要な要素は、グレーティングカプラとマイクロレンズの協調設計です。このアプローチにより、結合効率が飛躍的に高まり、さらにはモード不一 […]
光集積回路
光集積回路（Photonic Integrated Circuit）とは、光を利用して情報を処理・伝送するための集積回路の一種です。フォトニック素子を用いて、光の伝送、波長変換、光の増幅、光の分散補償などの機能を一つのチップに集積化することで、高速・高性能な光通信システムやセンサーシステムを実現します。光の利用により、高帯域幅、低消費電力、高信頼性などの特長的な利点を持ち、情報通信、医療、センシングなどの幅広い分野での応用が期待されています。
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FDTD法とEME法の比較
光集積回路(PIC：Photonic Integrated Circuit)デバイスの特徴であるサブ波長ナノ構造と大型デバイス形状の組み合わせは、シミュレーションツールにとって深刻な問題であり、設計者は精度と計算時間の間で望ましくないトレードオフを迫られることがよくある。広帯域、双方向、または無指向性の伝搬が必要な場合も、さらなる課題となる。この記事では、複数の光学ソルバを組み合わせてこれらの課題に対処する方法を紹介する。