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光学系・PIC設計の実務手順と
解析ワークフローガイド

実際の製品設計や解析プロセスにおいて、効率的なワークフローを確立することは開発期間の短縮に直結します。シリコンフォトニクス（PIC）の設計フローから、光結合、迷光解析、公差解析の具体的な進め方まで、実務上のポイントと評価観点をステップバイステップで解説します。各アプリケーションの設計指針として、実際の設定や結果のまとめ方の参考にしてください。

FDTD法とEME法の比較

光集積回路(PIC：Photonic Integrated Circuit)デバイスの特徴であるサブ波長ナノ構造と大型デバイス形状の組み合わせは、シミュレーションツールにとって深刻な問題であり、設計者は精度と計算時間の間で望ましくないトレードオフを迫られることがよくある。広帯域、双方向、または無指向性の伝搬が必要な場合も、さらなる課題となる。この記事では、複数の光学ソルバを組み合わせてこれらの課題に対処する方法を紹介する。

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