設計課題
チップからシーンまでを、一続きにする
ビームを作るナノフォトニクス、それを振るアレイ、微弱な戻り光を集める受光光学系、そして大気散乱と対象反射率が支配するシーン。四つのスケールのどこか一つが弱いだけで、検出距離はそこで決まってしまいます。素子から3Dシーンまでをつなぎ、深度マップや点群として評価できる形にしておく必要があります。
設計・シミュレーションワークフロー
放射素子から、3Dシーンでの検証まで
方式の選定
走査方式と検出方式を決め、以降で使う解析手法を確定する。
放射素子の設計
導波路と回折格子から、放射パターンと出射角を求める。
光フェーズドアレイの設計
放射素子を配列し、位相分布によるビーム方向の制御を確認する。
検波方式の回路解析
チャープ光源とホモダイン検波から、ビート周波数を求める。
送受光学系の設計
投光系と受光系を設計し、系の間の迷光を評価する。
3Dシーンでの検証
材質と大気条件を与えたシーンで追跡し、深度マップを求める。
工程はプロジェクトにより異なります。フォトニック回路を用いない方式では02から04は対象外です。試作の対象はチップ部であり、送受光学系や筐体は含みません。
関連する解析技術
各工程を支える解析手法
手法そのものの原理と適用範囲は、解析技術のページで解説しています。
関連製品
各工程で使用する製品
製品ごとの機能と対応範囲は、それぞれの製品ページに記載しています。
Lumerical INTERCONNECT
光フェーズドアレイと検波の回路解析を担います。チャープ光源とホモダイン検波から、ビート周波数を求めます。
対応工程 ／ 03-04
ファウンドリ・製造
チップ部の設計データを製造につなぐ
フォトニック回路を用いる方式では、チップ部のレイアウトが固まった段階で、マルチプロジェクトウェハ（MPW）または専用ランによる試作に進みます。試作の対象はチップ部であり、送受光学系や筐体は含みません。
試作・製造の可否と形態は、対象プラットフォームとプロセス条件をもとに個別に判断します。フォトニック回路を用いない方式では、この工程は対象外です。
関連技術情報
関連する資料とソリューション
走査方式と検出方式から、ご相談ください
設計の現在地（方式の選定段階、チップ側と系側のどちらが課題か、評価したい指標）をお知らせいただければ、適切な進め方をご提案します。