設計課題
素子の物理を、アイ開口まで運ぶ
変調器を一つ変えたときに何が起きるかは、デバイス特性のグラフではなくアイ開口や消光比、BERで答える必要があります。その因果は電気と光と熱と実装にまたがっていて、どれか一つだけを精密にしても答えは出ません。素子から回路へ、回路から統計解析へ、一続きにしておくことがこの分野の設計環境の条件になります。
設計・シミュレーションワークフロー
素子の特性から、リンクの合否まで
リンク構成とチャネル計画
変調方式とチャネル数を決め、支配的な劣化要因を切り分ける。
変調器の特性抽出
バイアスごとの屈折率と損失の変化、電極の高周波特性を求める。
受動・合分波の設計
結合器、リングフィルタ、アレイ導波路回折格子をモデル化する。
受光素子の解析
光吸収から生成レートを求め、応答度と暗電流、帯域を計算する。
電気・光回路の協調検証
送受信全体を組み、アイ、BER、消光比、ジッタを評価する。
歩留まりと実装の検証
コーナー解析とモンテカルロ、実装の寄生を含めて再検証する。
工程はプロジェクトにより異なります。既存のトランシーバ設計の一部だけを対象とすることもできます。
関連する解析技術
各工程を支える解析手法
手法そのものの原理と適用範囲は、解析技術のページで解説しています。
関連製品
各工程で使用する製品
製品ごとの機能と対応範囲は、それぞれの製品ページに記載しています。
Lumerical マルチフィジックス
変調器と受光器の電気特性を担います。CHARGEで屈折率変化と応答度、帯域を求め、必要に応じてHEATを併用します。
対応工程 ／ 02、04
Lumerical INTERCONNECT
リンクの評価と歩留まり検証を担います。送受信全体を組み、アイ開口、BER、消光比、ジッタとコーナー解析を扱います。
対応工程 ／ 05-06
Lumerical CML Compiler
コンパクトモデルの生成を担います。抽出した素子特性を、リンク解析で使えるモデルライブラリとして整備します。
対応工程 ／ 02-04
ファウンドリ・製造
設計データを製造につなぐ
送受信チップのレイアウトが固まった段階で、マルチプロジェクトウェハ（MPW）または専用ランによる試作に進みます。守るべき制約は対象プラットフォームと実装形態によって変わるため、設計データの受け渡し条件とあわせて確認します。
試作・製造の可否と形態は、対象プラットフォームとプロセス条件をもとに個別に判断します。
関連技術情報
関連する資料とソリューション
変調方式と目標のリンク仕様から、ご相談ください
設計の現在地（対象の変調方式とチャネル数、既存モデルの有無、実装の段階）をお知らせいただければ、適切な進め方をご提案します。